李少川

李少川  硕士生导师

学位：工学博士

职称：讲师

毕业院校：重庆大学

办公地点：西四楼108

联系方式：lishaochuanCQU@163.com

主要从事航空难加工材料的高性能加工方法、材料去除及表面创成、表面完整性调控、服役性能及失效机理等研究工作。近年来，参与国家自然科学基金联合基金、国家两机专项子课题、重庆市技术创新与应用示范专项产业类重点研发项目等5项，围绕材料去除、表面完整性、服役性能和疲劳失效机理发表学术论文10余篇，其中在《International   Journal of Fatigue》、《Journal of   Manufacturing Processes》、《Engineering Failure Analysis》等期刊参与发表SCI论文10篇（含中国科学院大类一区2篇，中国科学院小类一区5篇，top期刊5篇），在国内权威期刊《机械工程学报》发表论文1篇、《航空材料学报》发表综述论文1篇（入选“中国精品科技期刊顶尖学术论文”）。

2019.09-2023.12，重庆大学，机械与运载工程学院，博士

2015.09-2018.03，天津职业技术师范大学，机械工程学院，硕士

2011.09-2015.06，河南科技大学，机械设计制造及其自动化，学士

[1]国家自然科学基金青年项目（52505531），高温合金三维超声辅助砂带磨削柔-固耦合表面创成及协同疲劳强化机理，2026.01-2028.12，主持。

[2]河南省科技攻关项目（252102221037），多维超声协同强化抗疲劳砂带磨削关键技术及应用研究，2025.01-2026.12，主持

[3]河南省科技副总项目（HNFZ20251081），2025.11-2027.11，在研，主持。

近年来代表性专利：

[1]轴承滚道径向振动辅助磨削装置及方法[P]. 中国发明专利，2026.

[2]一种复合材料纤维取向对刀具磨损机制的试验装置及方法[P]. 中国发明专利，2026.

近年来代表性论文：

[1]Shaochuan Li, Mengyao Li, Yongqi Shao, Yi He, Jinguang Du, Yu Zhang, Yun Huang, Junxiao Geng, Wenbin He. Fatigue Strengthening Mechanism of Multi-dimensional Ultrasonic-Assisted Belt-Grinding on Inconel 718[J]. International Journal of Mechanical Sciences, 2026, 313: 111350. （中科院 1 区, top 期刊, IF=11.4）

[2]Shaochuan Li, Kun Zhou, Yi He, Yongqi Shao, Mengyao Li, Yu Zhang, Jinguang Du, Jingjing Jia, Junxiao Geng, Yun Huang. Surface Integrity and Service performance in ultrasonic-assisted grinding: A review [J]. Journal of Materials Research and Technology, 2025, 39: 1494-1518. （中科院 2 区,  IF=6.6）

[3]李少川, 肖贵坚, 曹华军, 汪迎新, 赵泽勇, 卓晓琴, 黄云. 基于相位调控的二维超声辅助砂带磨削方法及其对 GH4169 表面完整性研究[J]. 机械工程学报，2024.60（21）. 349-364 .

[4]Shaochuan Li, Guijian Xiao, Xiaoqin Zhuo, Benqiang Chen, Zeyong Zhao, Yun Huang. Fatigue performance and failure mechanism of ultrasonic-assisted abrasive-belt-ground Inconel 718[J]. International Journal of Fatigue, 2023, 168: 107406.（中科院 1 区, top 期刊, IF=6.0）

[5]Shaochuan Li, Guijian Xiao, Zeyong Zhao, Xiaoqin Zhuo,Yingxin Wang, Benqiang Chen, Yun Huang. Multi-dimensional ultrasonic-assisted belt grinding on the surface integrity of Inconel 718[J], Journal of Manufacturing Processes, 2023, 102: 700-717.（中科院 2 区, IF=6.2）

[6]Shaochuan Li, Guijian Xiao, Benqiang Chen, Xiaoqin Zhuo, Jiayu Xu, Yun Huang. Surface formation modeling and surface integrity research of normal ultrasonic assisted flexible abrasive belt grinding[J], Journal of Manufacturing Processes, 2022, 80: 232-246.（中科院 2 区, IF=6.2）

[7]Shaochuan Li, Guijian Xiao, Benqiang Chen, Xiaoqin Zhuo, Zeyong Zhao, Yun Huang. Influence mechanism of abrasive belt wear on fatigue resistance of TC17 grinding surface[J], Engineering Failure Analysis, 2022, 141: 106644. （中科院 2 区, top 期刊，IF=4.0）

[8]Yun Huang, Shaochuan Li, Guijian Xiao, Benqiang Chen, Yi He, Kangkang Song. Research on the fatigue failure behavior of 1Cr17Ni2 blades ground by abrasive belt with passivation treatment[J]. Engineering Failure Analysis, 2021, 129: 105670. （中科院 2 区, top 期刊, IF=4.0）

[9] Yanshuang Wang, Xin Cao, Shaochuan Li（通讯作者）, Shilong Zhang. Effect of ultrasonic surface rolling process (USRP) pretreatment on the surface performance of DLC-coated GCr15 steel[J]. Diamond and Related Materials, 2026, 161: 113142.  (中科院3区，JCR1区, IF=5.1)

[10]Guijian Xiao, Xiaoqin Zhuo, Shaochuan Li, Benqiang Chen, Zeyong Zhao, Yingxin Wang. Study on surface creation law of planar two-dimensional ultrasonic-assisted abrasive beltgrinding[J]. Journal of Materials Processing Technology, 2023, 312: 117847. （中科院 1 区, top 期刊, IF=6.3）

[11] Guijian Xiao, Benqiang Chen, Shaochuan Li, Xiaoqin Zhuo. Fatigue life analysis of aero-engine blades for abrasive belt grinding considering residual stress[J]. Engineering Failure Analysis, 2022, 131: 10584601- 10584614. （中科院 2 区, IF=4.0）

[12] Guijian Xiao, Benqiang Chen, Shaochuan Li, Xiaoqin Zhuo, Zeyong Zhao. Surface integrity and fatigue performance of GH4169 superalloy using abrasive belt grinding[J]. Engineering Failure Analysis, 2022, 142: 106764. （中科院 2 区, IF=4.0）

[13]Yu Zhang, Guoyong Ye, Shaochuan Li, jinguang Du, Jiaheng Ma, Xinya Wang. A comparative investigation into the grinding performance and surface quality of silicon, silicon carbide, and gallium nitride for semiconductor manufacturing. Materials Science in Semiconductor Processing, 2026, 214: 110914.